燧原科技发布第二代AI芯片，年底量产，开启软硬件协同新篇章

由腾讯等知名机构投资的燧原科技正式发布了其第二代AI芯片。该芯片在性能、能效和应用场景上均实现显著提升，预计今年年底投入量产。随着人工智能技术的快速发展，燧原科技的这一突破不仅强化了国产芯片在AI领域的竞争力，还标志着软硬件融合服务迈入新阶段。

在硬件方面，第二代AI芯片采用了先进的制程工艺和架构设计，支持大规模并行计算，适用于云端训练和推理任务。其高算力和低功耗特性，能够满足数据中心、智能汽车、工业互联网等多样化需求。燧原科技强调该芯片的国产化特性，助力国家在关键技术上实现自主可控。

软件技术服务是此次发布的核心亮点之一。燧原科技提供全面的软件栈支持，包括深度学习框架优化、模型部署工具和云服务平台，确保芯片与上层应用的紧密集成。这种软硬件协同策略，不仅提升了整体解决方案的效率，还降低了用户的使用门槛，推动AI技术在各行业的普及。

随着年底量产的推进，燧原科技计划与腾讯等合作伙伴深化合作，拓展在智慧城市、医疗健康和金融科技等领域的应用。这一举措有望加速中国AI产业的生态建设，为全球技术创新注入新动力。